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TDK开发出下一代高速无线网络的毫米波RF天线模块

2019-01-22| 发布者: 顺宇电子| 分类: 新闻中心

TDK制作所已经商业化并开始批量生产毫米波(60GHz * 1)射频天线模块创建下一代无线网络所需的高速宽带通信。

1.       发展背景

随着诸如超高清(HD,4K)视频,增强现实(AR)和虚拟现实(VR)之类的因特网内容所需的带宽增加,对于更快的因特网通信的需求正在增长。此外,构建覆盖广阔区域的有线网络需要大量的电缆和劳动力,并且构建和维护该基础设施的成本也是相当大的。新的毫米波RF天线模块将通过支持IEEE802.11ad * 2毫米波无线LAN标准,有助于创建利用60GHz频率的下一代无线网络。

此外,TDK制作所设计的这种新模块在室外应用中表现良好,例如在电信运营商的基站中。由于采用了独立开发的LTCC * 3,它实现了稳定的通信质量,同时具有高耐热性和高防潮性。

预计新模块将用于广泛的应用,例如用于移动电话基站之间的通信,包括下一代5G无线通信,用于Wi-Fi热点之间的通信,以及用于智能城市中的无线通信网络。

2.产品特点

新毫米波RF天线模块的特征如下。便于每通道高达4.62Gbps * 4的通信,并支持IEEE802.11ad无线LAN标准。

使用专有的LTCC电路板实现优化的天线波束成形,能够促进高精度60GHz频带通信。除了通过独立模块进行通信之外,通过组合多个模块,可以扩展通信范围并将数百米的室外基站链接到多千兆位通信。

LTCC电路板具有高耐热性和低吸湿性,可实现出色的运行可靠性,即使在室外基站环境中也能使用。

由于LTCC的低损耗材料特性,高效的天线模块操作实现了IC与天线之间的低传输线损耗。

模块化的RFIC和天线封装无需设计新的毫米波RF电路,这将减少开发新网络设备所需的人力。

3.未来发展

TDK制作所将通过开发各种通信模块,为实现IEEE802.11ay * 5的实际应用而为下一代网络的创建做出贡献,目前正在进行标准化,作为5G下一代移动通信标准,实现更快无线局域网。

相关说明:

1)、不需要无线电许可证安装基站的频段

2)、采用60GHz高频频段的下一代无线通信标准,以实现高速通信

3)、低温共聚物陶瓷的缩写:指在1000℃或更低温度下焙烧的陶瓷

4)、用于无线通信中传输的频带

5)、建议的下一代高速无线网络标准将接替IEEE802.11ad

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